EMIB-T是什麼？Google換封裝，欣興南電景碩衝千元

EMIB-T是英特爾（Intel）的先進封裝技術，全名嵌入式多晶片互連橋接：把多顆晶片拼成一顆AI晶片時，不墊整片矽，只在晶片之間埋小矽橋，T代表橋裡多打了垂直穿孔（TSV）。

  • Google第九代TPU改用它封裝，晶片仍由台積電生產
  • 矽少了一片，工作轉到載板身上，ABF缺口跟著擴大
  • 欣興、南電、景碩10/1盤中同步站上千元

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EMIB-T是什麼？一顆AI晶片，其實是好幾顆拼起來的

新聞上講的「一顆AI晶片」，拆開來其實是一組：

  • 中間一顆運算晶片：負責算
  • 旁邊圍著好幾顆HBM記憶體：負責存資料、餵資料

兩邊靠得越近、連得越密，整顆晶片才跑得動。

把它們拼在一起、接好電、再裝上主機板的工序，就叫封裝。

晶片底下那塊板子，就是ABF載板

晶片的接點又細又密，沒辦法直接焊到主機板上，中間要墊一塊轉接板，這就是IC載板。

載板在做什麼

  • 上面接晶片的細小接點
  • 下面轉成主機板接得上的大接點
  • 電源和訊號都從這裡分配上去

用蓋房子來想：晶片是房子，載板是土地，水電管線都是從地底下拉上去的。

ABF載板為什麼難做

高階AI晶片用的是ABF載板，ABF是日本味之素做的絕緣膜，載板就是用它一層層疊上去、每層做線路。

層數越多、面積越大，能拉的線越多，也越難做。

能量產高階ABF的只有日本和台灣少數幾家，台灣的欣興、南電、景碩就占了三席。

一顆AI晶片，由上往下拆開

由上到下負責什麼主要廠商
運算晶片算台積電代工
HBM記憶體存資料、餵資料SK海力士、美光、三星
中介層或矽橋讓晶片互相連線台積電（CoWoS）、英特爾（EMIB）
ABF載板接電、分配訊號揖斐電、欣興、南電、景碩
主機板裝進伺服器PCB廠


這次所有新聞，吵的都是表格中間那兩層怎麼做。

什麼是HBM

HBM是高頻寬記憶體，把好幾層記憶體晶片疊成一座小塔，直接擺在運算晶片旁邊。

一般記憶體離晶片遠、通道少；HBM靠得近、通道多，搬資料快很多，AI晶片幾乎都要配。

HBM吃掉大量DRAM產能，一般記憶體跟著缺貨，南亞科（2408）一年漲了930%，就是同一波缺貨潮。

同樣是拼晶片，CoWoS跟EMIB做法不一樣

晶片之間的線路細到載板做不出來，中間得靠一層矽幫忙接線，兩家的差別就在這層矽要鋪多大。

CoWoS：先鋪一整片矽，再放晶片

CoWoS：先鋪一整片矽，再放晶片

台積電的做法，是在所有晶片底下墊一整片矽，叫中介層，晶片之間的線全在這片矽上走，中介層下面再接ABF載板。

  • 比喻：土地上先鋪一整層架高地板，房子全蓋在地板上，房子之間的走道藏在地板裡
  • 好處：矽上的線路比載板細很多，晶片之間可以拉很密的線
  • 缺點：晶片越大，這片矽就越大、越貴，產能又全在台積電手上

晶片放上中介層時要點膠固定，台積電CoWoS產線上的點膠機，主力就是萬潤（6187）。

EMIB：不鋪整片，只在相鄰處搭橋

EMIB：不鋪整片，只在相鄰處搭橋

英特爾換個方式想：晶片之間真正需要高速連線的，只有兩顆晶片靠在一起的那一小段邊緣。

  • 做法：不墊整片矽，只做幾塊小矽橋，直接埋進ABF載板裡，晶片坐在載板上
  • 比喻：房子直接蓋在土地上，只在兩棟之間搭一座天橋
  • 好處：用的矽少很多，成本低，封裝尺寸也不被中介層綁住
  • 缺點：矽橋上方那一塊，電沒辦法從載板直接送上去，只能繞過橋走，路線長、損耗大

EMIB-T：在橋裡打洞，讓電直接送上來

EMIB-T：在橋裡打洞，讓電直接送上來

EMIB-T一樣把矽橋埋在載板裡，差別是橋裡打了垂直小孔，也就是TSV，再塞進穩壓用的小電容。

  • 做法：電源和訊號從載板直接穿過矽橋，送到上面的晶片
  • 比喻：天橋的橋墩裡裝了電梯和管線，不用再繞一大圈
  • 好處：新一代HBM更耗電，供電路線縮短，電壓比較不會往下掉
  • 代價：矽橋變複雜，埋橋的載板要挖洞、疊更多層，做起來更難

三種做法的差別就在中間那層矽：CoWoS整片鋪滿，EMIB只剩幾塊橋，EMIB-T的橋裡多了穿孔。

什麼是中介層

中介層是一片很薄的矽，夾在晶片和載板中間，上面做滿細密線路，讓好幾顆晶片互相連線。

線路比載板細很多，但面積越大越貴。

TSV是「矽穿孔」，在矽裡直接鑽出垂直小洞，再填入金屬當導線。

有了TSV，電和訊號可以上下直通，不必繞到旁邊再轉上去。

跟CoWoS比，EMIB-T贏在哪、輸在哪

EMIB-T沒有比CoWoS強，它是另一個選項，強項剛好落在CoWoS現在最弱的地方。

比較項目CoWoS-L（台積電）EMIB-T（英特爾）白話一句
晶片怎麼連整片中介層，佈線最密只在相鄰邊緣搭橋線路密度CoWoS較強
封裝成本約900～1,000美元約數百美元EMIB-T便宜一大截
能做多大約3.5倍光罩超過9倍光罩不被中介層卡住
良率目標98%起跳驗證良率約90%差8個百分點
產能訂到2027年2027年才量產EMIB-T排得到

成本差在那片矽，拿掉大面積中介層後，EMIB封裝每顆只要數百美元，輝達Rubin等級的CoWoS要將近1,000美元。

CoWoS-L大約能拼3.5個光罩大小的晶片，EMIB-T已經做到超過9倍光罩，同一顆封裝能塞進更多運算晶片和HBM。 

論技術，CoWoS還是比較強；EMIB-T贏在兩件事：便宜，還有排得到。

什麼是光罩尺寸

晶片製造一次曝光能印出的最大面積，叫一個「光罩尺寸」，大約858平方毫米。

封裝說「幾倍光罩」，指的是能塞進多少晶片面積，倍數越大，能拼的晶片和HBM越多。

良率從90%到98%，為什麼最難

良率就是做100顆有幾顆能用：

良率代表什麼
90%每做10顆，丟1顆
98%每做50顆，丟1顆

封裝是最後一關，這一關失敗，前面做好的運算晶片和整排HBM會一起報廢。

郭明錤就提醒過，EMIB-T驗證良率雖然到了90%，業界封裝量產良率卻在98%以上，從90%爬到98%，比從零做到90%還難。

便宜又排得到，剛好是Google現在最缺的兩樣東西。

Google為什麼不等台積電？CoWoS排到2027年

TPU是Google自己設計的AI晶片，正式名稱是張量處理單元：

  • 用在哪：裝在Google自家資料中心
  • 對手是誰：跟輝達的GPU直接競爭
  • 屬於哪一類：大公司自己設計、只給自己用的晶片，業界叫ASIC

Google從第三代TPU開始，一路都用台積電CoWoS封裝。

今年7月情況變了：SemiAnalysis爆出Google第九代TPU「Humufish」改採英特爾EMIB-T，是Google多年來第一次換封裝廠。

什麼是ASIC

ASIC是「特殊應用晶片」，為某一種用途量身設計，只做那件事，但又快又省電。

Google的TPU、亞馬遜的Trainium都是ASIC，自己設計、自己用。

CoWoS訂不到，Google一年少做100萬顆TPU

時間CoWoS的狀況對Google的影響
2025年12月CoWoS-L、CoWoS-S全被訂滿分不到產能，2026年TPU目標砍掉100萬顆
2026年部分CoWoS-L交期拉長到78週下單後要等一年半才拿得到
2026～2027年產能幾乎賣光，大頭在輝達手上想加單也很難排進去

就像全台只有一家餐廳會做這道菜，訂位排到明年，大客人先排；Google不想等，只好找第二家。

英特爾有產能，還在一直蓋

  • 美國：新墨西哥州、奧勒岡州封裝廠擴產
  • 馬來西亞：檳城先進封裝廠今年開始營運
  • 越南：封裝廠擴產中

多一個供應來源，Google就不用整條產品線押在台積電的排程上。

晶片還是台積電做，換的只有封裝

很多人以為台積電掉了Google整張訂單，其實沒有：

環節第八代TPU第九代TPU（Humufish）
晶片製造台積電3奈米台積電2奈米
封裝台積電CoWoS英特爾EMIB-T
設計夥伴博通、聯發科聯發科
載板ABF載板埋矽橋的EMIB-T基板

台積電少掉的只有封裝這段，2奈米晶片照樣在台積電（2330）生產，而且CoWoS本來就塞爆，空出來的產能馬上有人排。

第九代TPU的時程：2027年第4季才大量出貨

EMIB-T現在還沒量產，所以不是產能被搶光，而是還沒量產，就先被大客戶訂走。

廣發證券9月30日的報告把時程排得很細：

時間進度
2026年11月工程投片，聯發科的關鍵里程碑
2027年第1季良率目標突破50%
2027年年中基板小量交貨，約10萬顆
2027年第4季進入大量出貨
2028年摩根士丹利估2奈米TPU出貨250萬顆以上

離真正大量出貨還有一年多，中間每一步都可能出狀況。

英特爾這次真的接到大單

英特爾這幾年在晶圓代工被台積電甩開，先進封裝反而成了它最有機會翻身的地方。

客戶用在哪進度
Google第九代TPU2027年下半年量產
輝達下一代Feynman GPU傳約25%封裝交給英特爾
Meta自研伺服器CPU預計2028年下半年
AWSTrainium自研晶片洽談中
  • 輝達去年9月投資英特爾50億美元時，雙方就確認會用到EMIB
  • 英特爾財務長也說過，封裝業務毛利率可以做到四成左右

台積電也沒閒著，找景碩做「類EMIB」

7月30日美國科技媒體爆出，台積電正和景碩合作開發內部代號「類EMIB」的封裝技術，同樣用小矽橋取代整片中介層。

日期市場反應
7/30台積電ADR漲7.6%，英特爾漲約13%
7/31台積電台股攻上漲停2,425元

台積電總裁魏哲家在法說會也提過，CoWoS已經是成熟技術，台積電正在開發其他方案降低成本，也在跟基板供應商合作。

不管走英特爾還是台積電的路，兩條路有一個共同點：矽變少了，載板的工作變多了。

少一片矽，ABF載板為什麼反而更缺？

拿掉整片中介層，省下來的只是矽，原本中介層在做的事，一大部分轉移到了載板身上。

矽橋要埋進載板，載板得挖洞、疊更多層

項目CoWoS的載板EMIB-T的載板
要不要挖洞不用要挖凹槽放矽橋
線路誰來走大部分在中介層大部分在載板裡
層數相對少更多
面積跟著中介層更大，越大越容易翹
良率較好顧任何一層出錯整片報廢

說穿了，載板從「土地」升級成「土地加地下管線加天橋地基」，難度整個往上跳。

卡關的是基板良率，現在大約五成

新聞上的良率數字很多，要先分清楚講的是哪一段：

新聞寫的指的是大約多少
封裝良率90%英特爾把晶片組裝上去的驗證良率約90%
基板良率50%載板廠做出來的EMIB-T基板約50%

真正卡住量產的是後面那個。

良率怎麼爬上來的

廣發證券追蹤兩家主要供應商的良率：

  • 2026年6月：初期測試約20%～25%
  • 2026年8月：約45%
  • 現在：約50%
  • 2027年第1季：目標突破50%

欣興7月29日法說會也說得很直接：EMIB-T基板明年量產，首階段良率目標訂在50%，低於50%的爬坡期由客戶提供商業保護，欣興仍能拿到合理獲利。

良率五成是什麼概念

  • 做100片只有50片能用
  • 同一條產線，實際產能直接打對折
  • 新產線蓋好了，能出貨的量也只有一半

缺口有多大？3家外資各算一次

缺口是需求比供給多出的比例，換成片數比較好懂：

缺口載板廠能做市場要等於
19%100片119片大約每6片缺1片
51%100片151片大約每3片缺1片
缺口有多大？3家外資各算一次
機構2026年2027年2028年
美銀（先前預估）4%10%16%
美銀（8月上修）7%14%19%
高盛（9月）14%（下半年）34%51%

美銀為什麼上修：伺服器CPU也搶載板

AI伺服器裡除了GPU、TPU，CPU也越做越大，同樣要用大尺寸ABF載板，美銀預估CPU占的比重一路往上：

年度2026年2027年2028年
CPU占ABF需求比重17%21%21%

高盛最樂觀：缺貨超過30個月

高盛估計這波缺貨會延續超過30個月，價格也一路往上：

51%是最樂觀的情境，市場要151片、只做得出100片；各家數字差很多，但沒有一家說不缺，差別只在缺多少。

想擴廠也要排隊，機台排到2028年

缺貨就蓋新廠，問題是蓋廠要用的機台也在排隊：

  • 高階載板設備大多已經被臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）這些大廠訂走
  • 設備交期多半排到2027年底，甚至2028年下半年
廠商代號在做什麼進度
長廣7795ABF真空壓膜機訂單最遠看到2030年
敘豐3485載板濕製程設備訂單到2027年，部分談到2028年
揖斐電日股4062日本載板龍頭2026～2028年度投資約2,800億日圓，2027年度起陸續投產

就算擴廠的錢已經準備好，還得過兩關：

  • 買得到機台：交期排到兩年後
  • 調得好良率：新產線要爬坡，一開始能出貨的量打折

所以缺口很難在一兩年內補起來。

載板缺、機台缺、良率還在爬，三件事疊在一起，就是台灣載板股這一年漲上千元的背景。

EMIB-T概念股有哪些？台灣載板4家各站一邊

這波題材牽動的台股，從設計、零件、載板到機台都有，跟EMIB-T的距離也差很多。 

EMIB-T概念股有哪些？台灣載板4家各站一邊

11檔相關台股，依跟EMIB-T的距離分四類

直接進EMIB-T供應鏈

代號名稱在哪一段白話一句
3037欣興EMIB-T基板台灣唯一打進名單
2454聯發科第九代TPU設計夥伴營收押在Google
6531愛普EMIB-T平台矽電容矽橋旁的穩壓零件
6770力積電幫愛普代工矽電容愛普的產能後援
6239力成封裝凸塊製程晶片底下的焊點
8027鈦昇英特爾EMIB擴產設備英特爾直接下單

吃ABF缺貨外溢

代號名稱在哪一段白話一句
8046南電ABF、BT載板沒簽長約，報價跟著市場走
4958臻鼎-KYPCB、IC載板旗下禮鼎做載板

站在台積電那一邊

代號名稱在哪一段白話一句
3189景碩台積電類EMIB夥伴押對手那條路

賣機台給載板廠擴產

代號名稱在哪一段白話一句
3485敘豐濕製程設備清洗、蝕刻載板
7795長廣真空壓膜機把ABF膜壓上去

載板4家，前三季漲了好幾倍

載板四家是這波漲最兇的：

股票前三季漲幅10/1盤中高點10/2盤中
景碩510%1,020元1,045元
南電456%1,450元1,450元
欣興434%1,230元1,270元
臻鼎-KY257%未站上千元—

漲最多的景碩，反而不在英特爾名單裡；臻鼎離EMIB-T最遠，漲幅也最少。

欣興（3037）：台灣唯一打進EMIB-T名單的載板廠

EMIB-T基板目前只有三家供應商，欣興（3037）是唯一的台灣廠：

  • 台灣：欣興
  • 日本：揖斐電、新光電工

這不是新關係，揖斐電和欣興幫英特爾量產EMIB基板已經七、八年，技術和良率經驗是新進廠商追不上的門檻。

欣興的關鍵數字

項目數字
2026年資本支出340億追加到537億元
投在ABF載板80%～85%
EMIB-T專屬設備不到資本支出1.5%
第二季EPS8.45元
8月營收177.46億元，年增56%

EMIB-T專屬設備只占1.5%，代表什麼

  • 537億的資本支出，大多買的是通用設備
  • EMIB-T放量慢一點，產線也能轉去做其他高階ABF
  • 押EMIB-T，但沒有把雞蛋全放在同一個籃子

長約多，是保護也是限制

  • 好處：量和價先談好，景氣差時有保障
  • 限制：漲價循環裡要照合約慢慢調，反應比沒簽約的同業慢一拍

高盛認為欣興短期漲幅受限，原因就是長約。

新廠時程：楊梅三廠是蓋給特定客戶的

廠區時程
光復二廠第三期2026年第3季量產
楊梅二廠2027～2028年設備進場
楊梅三廠今年底到明年初動工，為特定策略客戶規劃專屬產能

願意為單一客戶蓋專屬廠，通常代表那個客戶的量已經大到值得綁好幾年。

南電（8046）：沒簽長約，報價跟著市場走

南電（8046）跟EMIB-T沒有直接關係，吃的是ABF整體缺貨的外溢單，主力在AI ASIC和高速交換器。

  • 產品組合：ABF約一半多，BT載板約三成
  • 最大特色：沒有跟客戶簽長約，漲價循環裡反應最快
什麼是BT載板

BT載板用的是另一種樹脂，比ABF便宜、層數少，主要用在記憶體、手機晶片。

ABF負責高階運算晶片，BT負責記憶體和中低階晶片，常在同一家載板廠生產。

南電的關鍵數字

項目數字
第3季營收外資估季增約20%
昆山廠稼動率第4季可望達100%
8月毛利率外資估比7月改善6～7個百分點
第3季毛利率外資估約30%

第4季BT不漲價，ABF照漲

南電在法人會議上說，BT原物料漲勢趨緩，第4季沒有再調漲BT載板價格的計畫：

產品第4季報價原因
BT載板不再調漲原物料漲勢趨緩
ABF載板仍有上漲空間關鍵原料玻纖布還很緊

BT停漲其實很合理：

  • 南電沒簽長約，價格本來就比同業高
  • 原物料不漲了還一直喊漲，客戶現在缺貨只能硬著頭皮下單
  • 景氣一修正，第一個被砍單的就是漲最兇的那家

BT本來就是支線，主軸是ABF的缺口；BT漲價趨緩會讓故事打點折扣，但缺口還在，故事就還沒結束。

「什麼是長約」H5 搬到欣興那段，放在「長約多，是保護也是限制」最後一句後面：

高盛認為欣興短期漲幅受限，原因就是長約。

什麼是長約

長約是客戶跟載板廠事先簽好的長期合約，未來幾年買多少、價格怎麼算，先談定。

簽長約出貨穩，但漲價要照合約慢慢來；沒簽的，價格可以隨時跟著市場走。

延伸閱讀：矽晶圓產業全解析：寡占格局、LTA定價循環與AI驅動的供需變局

景碩（3189）：站在台積電「類EMIB」那一邊

景碩不在英特爾EMIB-T的供應商名單裡，它押的是對手那條路：

  • 合作對象：台積電
  • 開發什麼：類EMIB封裝、陶瓷材料等新技術

景碩的關鍵數字

項目數字
7/30美國科技媒體爆出台積電找景碩做類EMIB
8/5法人上調獲利預估，大漲7.95%收828元，超過當時800元目標價
2026年設備投資約80億元，其中60億投在ABF
BT營收占比約三成
高盛目標價1,125元
10/1盤中1,020元，首度站上千元

沒簽長約的比重高，跟南電同一種體質

景碩有不少ABF訂單不受長約限制，高盛把它跟南電放在一起，認為報價轉強時兩家議價彈性最大。

情境景碩吃到什麼
類EMIB進度慢一樣吃得到ABF缺貨漲價
類EMIB做成了多一條成長線

臻鼎-KY（4958）：靠擴產接住外溢的單

臻鼎是台灣PCB龍頭，載板業務放在子公司禮鼎，禮鼎也有上市規劃。

它跟EMIB-T沒有直接連結，邏輯是市場缺多少，我就蓋多少。

臻鼎的擴產布局

項目內容
資本支出2025年超過300億元，2026年規劃再往上
投資地點台灣、淮安、泰國
AI營收占比已經超過七成
深圳廠積極擴建搶AI先進封裝，法人看2027年獲利翻倍

前三季漲257%，在載板四家裡漲最少，題材上也是離EMIB-T最遠的一家。

載板4家講完，EMIB-T這條供應鏈上還有七家台廠，各自卡在不同位置。

載板以外，還有誰接到Google TPU的單？

一顆TPU要出貨，除了載板，還要有人設計、有人做零件、有人賣機台給大家擴產。

聯發科（2454）：幫Google設計第九代TPU

聯發科是這次EMIB-T題材裡，跟Google綁得最深的一家。

法說會證實、外資報告加碼

來源重點
7月31日法說會首度證實AI ASIC專案同時採用CoWoS和EMIB-T
廣發證券9/30第九代TPU訓練版、推論版100%採用EMIB-T，聯發科拿下全部份額，生命週期出貨超過500萬顆，目標價上調到6,650元
摩根士丹利Google TPU占聯發科營收比重，從2027年38%拉高到2028年63%

9月29日一天跌7%，傳聞和公司說法對照看

9月29日聯發科收在4,910元，一天跌375元，一張少37.5萬，起因是一連串Google TPU轉單的傳聞：

市場傳聞聯發科事後的說法
第八代TPU延到2027年第2季TPUv8已經開始出貨，沒有延後
EMIB不夠用，第九代改回CoWoSEMIB-T照計畫推進，第九代沒有改的需要；有跟台積電談CoWoS，但是更後面的世代
第九代部分訂單轉給邁威爾未公開回應，廣發認為仍是100%份額
第4季TPU營收會延後認列維持第4季TPU營收超過20億美元

市場已經進入「要看到出貨」的階段，第4季TPU營收入帳之前，這種傳聞還會一再出現。

愛普（6531）、力積電（6770）：矽橋旁邊的穩壓小電容

AI晶片用電是一陣一陣的，瞬間要很大的電流，電壓一晃，運算就可能出錯。

矽電容就像晶片旁邊的小水塔：先存一點電，需要時立刻補上，讓電壓穩住。

公司做什麼
愛普IPD矽電容，容值高、厚度薄、尺寸能客製，可放中介層或嵌進載板
力積電幫愛普代工矽電容，補上產能缺口
什麼是IPD

IPD是「整合式被動元件」，把電容這類元件直接做在矽上，不用一顆顆焊上去。

做在矽上的電容更薄、更小，能更貼近運算晶片。

力成（6239）：晶片底下那一顆顆焊點

運算晶片和HBM要接到矽橋、載板上，底部得先長出一排排微小金屬凸點，這道工序叫凸塊製程。

  • 摩根士丹利把力成列為第九代TPU凸塊製程的業者之一
  • 凸塊是封測廠熟悉的製程，力成的角色比較像基本盤，不是瓶頸
什麼是凸塊

凸塊是晶片底面一顆顆比頭髮還細的金屬凸點，用來把晶片焊到矽橋或載板上。

凸點越密，晶片能接出的訊號越多，英特爾公布EMIB-T的凸塊間距已經縮到25微米。

鈦昇（8027）：英特爾擴產直接下單的設備廠

英特爾要接Google、輝達的封裝單就得擴廠，擴廠要買機台，鈦昇吃的是最前面這一段。

項目內容
賣什麼雷射切割、開槽、鑽孔，電漿清洗、蝕刻設備
用在哪2.5D、3D和EMIB-T等先進封裝製程
客戶擴產地點美國本土、越南
訂單2026年已看到轉單帶來的額外訂單
另一條線英特爾CPU用雷射打標設備，6月起出貨到第4季

敘豐（3485）、長廣（7795）：載板廠擴產要先買的機台

載板每多疊一層，就要多壓一次膜、多洗一次、多蝕刻一次，層數越高，機台用得越多。

公司做什麼機台在製程哪一步訂單能見度
敘豐濕製程設備每層線路都要清洗、蝕刻、去微粒到2027年，部分談到2028年
長廣真空壓膜機把ABF膜壓上載板，每層壓一次最遠看到2030年

敘豐：九成營收來自ABF載板設備

  • 今年5月上櫃，超過九成營收來自高階ABF載板設備
  • 2025年EPS 5.90元
  • 董事長周政均說，載板客戶持續擴產，目標維持雙位數成長

長廣：高階壓膜機幾乎獨占全球

  • 長興集團旗下，今年1月16日上市
  • 合約負債從2025年底1.46億元，增加到今年6月底4.18億元
  • 7月1日起全產品線調漲約20%
  • 8月起和豐田主要協力廠合作組裝設備，日本月產能從18台拉到28台
  • 日本另蓋新廠，預計2029年第2季前完工

看完設備廠的訂單就知道，擴廠沒辦法說擴就擴，這也是載板缺口一路延續的原因。

這一個月，載板股跌停過也衝上千元

題材再好，股價也不是一路往上，這一個月載板股跌停、急殺、創新高全都經歷過。

一個月的走勢，換成一張的價差

日期發生什麼主角股價一張的價差
8/31欣興遭檢調搜索欣興跌停999元約少11萬
9/3博通協助TOPPAN蓋廠、日東紡擴產南電跌停1,080元少12萬
9/4利空延燒南電、欣興南電盤中1,020元、欣興885元南電再少6萬
9/21高盛報告缺口擴大欣興盤中1,055元比9/4多17萬
9/23載板族群同步走高南電1,210元單日多4.5萬
9/29TPU轉單傳聞聯發科4,910元少37.5萬
10/1三雄同創新高南電盤中1,450元比9/4多43萬
10/2欣興、景碩再往上欣興盤中1,270元比9/4多38.5萬

從9月4日到10月2日，不到一個月：

  • 南電：一張差了43萬
  • 欣興：一張差了38.5萬

博通找TOPPAN蓋新廠，台灣載板廠會掉單嗎

9月初的大跌，起因之一是博通協助日本TOPPAN（凸版控股）在新加坡蓋FC-BGA載板廠，市場擔心台廠被分單：

TOPPAN市占只有3%左右

廠商全球ABF產能市占（業界估計）頂級AI伺服器市占主要客戶
揖斐電約25%～28%60%～70%輝達、英特爾
新光電工約9%～11%約10%～15%英特爾資料中心CPU
三星電機約9%～11%約5%～8%打進美系AI伺服器
AT&S約6%～8%約5%～8%英特爾
LG Innotek約4%～5%約2%～4%爭取網通、車用
TOPPAN約3%約3%～5%博通

市占3%左右的廠，擴廠也不是今天喊、明天就做得出來：

  • 設備要排隊，材料要搶貨，有錢也不一定買得到
  • 載板層數、面積越做越大，新廠良率要爬一段時間

博通加供應商，反而證明載板不夠

  • 1.6T交換器晶片的ABF用量會翻倍
  • 南電新增的產能最快2029年才開出，博通只好再找一個來源

有人擔心博通是南電大客戶，找別人擴廠會讓南電掉單；看完上面這些，比較像是大家都拿不到貨、產能也擴不出來，博通怎麼可能不跟南電拿。

TOPPAN的消息讓股價殺了兩天，載板缺口卻沒有因此變小，不到一個月，南電又創了新高。

股價上千元之後，有5件事要盯

前三季漲好幾倍的股票，任何風吹草動都會被放大，這5件事最值得追。

風險清單與觀察指標

風險嚴重程度觀察指標
EMIB-T基板良率卡在五成高2027年第1季能否突破50%
第九代TPU時程延後中高11月工程投片、第4季TPU營收
新產能開出中TOPPAN新加坡廠、日東紡玻纖布擴產
欣興洗產地調查中檢調進度、客戶認證有無影響
估值已經很高中高月營收年增率一放緩，股價先修正

欣興的洗產地疑雲

欣興8月底遭檢調兩度搜索，調查PCB和HDI產品的產地標示：

項目內容
股價8月31日跳空跌停999元，單日市值蒸發約1,819億元
公司說法營運正常，財務和業務沒有重大影響
法人看法事件涉及PCB，跟高階ABF載板分開，外資當天反手買超

調查還沒結束，結果出來前，仍是欣興頭上的一朵雲。

原料擴產，漲價可能放慢

  • 日本日東紡持續推進玻纖布擴產，2027到2028年陸續開出
  • 玻纖布是這波ABF漲價的關鍵原料，原料不缺了，再喊漲就比較難
  • 南電第4季BT凍漲，就是一個訊號

傳聞殺盤會一再上演，關鍵是第4季營收

聯發科9月29日說明了一件事：題材股到這個位置，市場要看的是實際出貨，不是合作新聞。

兩個時間點，波動不會小

  • 聯發科第4季TPU營收有沒有入帳
  • 欣興下一次法說會怎麼講EMIB-T良率

漲跌太兇，可能被關禁閉

千元股一天能漲跌一成，量價異常會先被列注意股，累積幾次就變處置股；8月10日上路的處置股新制把撮合改成2分鐘一次，想跑也得排隊。

南電一天跌停，融資的人最先被洗掉

9月3日南電跌停，一張少12萬：

買法自己出多少跌停那天賠多少
現股前一天收盤1,200元，全額120萬12萬，約本金的一成
融資自備約四成，48萬左右一樣12萬，約本金的兩成五

連三根跌停，融資就會被追繳

用融資買一張1,200元的南電，券商借你72萬，融資維持率這樣算：

時間點股價算式維持率
買進1,200元120萬÷72萬約167%
第1根跌停1,080元108萬÷72萬150%
第2根跌停972元97.2萬÷72萬135%
第3根跌停875元87.5萬÷72萬約121%，跌破130%追繳線


收到追繳補不出錢就是斷頭，常常斷在最低點。

真實案例：融資買ASIC股，差點被斷頭

融資、信貸、代墊都能補缺口，但股票代墊、融資、信貸、丙種四種資金管道的成本和風險差很多。

南崁的周先生今年7月就碰上這種事：

  • 融資買進ASIC股創意，虧損超過160萬
  • 維持率跌破130%，券商發出追繳
  • 靠代墊補繳撐了一個月，等到行情回來才調整持股

完整案例：南崁股票代墊300萬：虧損160萬拒絕斷頭，北信讓他等到行情回來

常見問題

Q1：EMIB-T跟CoWoS差在哪？

差在晶片底下那層矽鋪多大：

項目CoWoSEMIB-T
做法晶片底下鋪一整片矽只在晶片相鄰處埋小矽橋
優點線路最密便宜很多，產能比較有空
缺點又貴又排不到良率還在追

技術上CoWoS還是領先：EMIB-T驗證良率約90%，CoWoS的量產目標是98%起跳。

名單很長，買之前先看它站在哪一段：

  • 直接進EMIB-T供應鏈：欣興、愛普、力積電、力成、鈦昇
  • Google第九代TPU設計夥伴：聯發科
  • 吃ABF缺貨外溢：南電、臻鼎-KY
  • 站在台積電那邊：景碩
  • 賣機台給載板廠：敘豐、長廣
股票參考價一張要準備
南電10/2盤中1,450元145萬
欣興10/2盤中1,270元127萬
景碩10/2盤中1,045元104.5萬
聯發科9/29收盤4,910元491萬

這些錢都要在成交後第二個營業日早上進交割款帳戶。

整張買不下手，可以改買零股，零股新制12/7上路，就是被千元股逼出來的改版。

當沖本來只要付價差，沒沖掉就變留倉，兩天後要付全額。

碰上9月3日南電那種一路殺到跌停鎖死的走法，想賣也賣不掉：

追EMIB-T概念股之前，先算好一張的交割款

把整件事串起來：

重點一句話
EMIB-T是什麼不鋪整片矽，晶片之間埋小矽橋，橋裡打TSV送電
Google為什麼換CoWoS排到2027年，EMIB-T便宜又排得到
晶片誰做還是台積電2奈米，換的只有封裝
載板為什麼更缺矽橋埋進載板，層數、面積、良率難度一起往上
卡關在哪基板良率約五成，2027年第4季才大量出貨
台股誰受惠欣興直接受惠，南電、景碩、臻鼎吃外溢，另有七家在設計、零件、設備
最大風險良率、時程、新產能、估值

EMIB-T的良率可以慢慢爬，但交割款的期限是成交後兩個營業日，一天都不會多等。

這一個月光是單日的波動：

  • 南電一天跌停，一張少12萬
  • 聯發科一天跌7%，一張少37.5萬

千元股一張就是一百多萬，方向看對了，也可能先被中間的波動洗出場。

真實案例：他以為當沖是無本生意

板橋的江先生8月當沖一檔強勢股，買進180萬，原本打算尾盤前出掉：

  • 尾盤急殺跌停鎖死，賣單沒成交，被迫留倉
  • 下一個交易日停損賣掉，以為賣的錢能抵買的帳單，營業員一句話讓他清醒：賣的錢T+2才入帳，隔天早上的帳單照付
  • 傍晚一通LINE，隔天早上180萬進交割戶，違約沒有成立

他事後說：「現在我做當沖之前，都會先問自己一句：這筆如果沖不掉，我兩天後拿得出全額嗎？」

完整案例：新北板橋違約交割補救：設計公司老闆180萬差半天

發現缺口，先做這兩件事

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